IT之家8月8日音信买球·(中国)APP官方网站，韩媒ZDNETKorea当地时辰昨日报谈称，特斯拉接洽在第三代自研AIASIC芯片Dojo3上竣工转变供应链，由三星晶圆代工承担前端先进制程制造，此后端先进封装则由英特尔代工认真。

IT之家看重到，特斯拉的Dojo1芯片竣工由台积电代工，弃取了7nm先进制程和InFO-SoW大面积先进封装时刻，而二代家具Dojo2预测将在年内由台积电已毕量产。

马斯克此前曾示意运筹帷幄将AI6与Dojo3长入到一个架构中，即不设置安详的Dojo3而是复用AI6的ASICDie并膨胀到更大鸿沟。

三星电子好意思国泰勒晶圆厂将为AI6芯片提供2nm制程代工买球·(中国)APP官方网站，因此预测也将为Dojo3提供扶直；而英特尔则将弃取基于EMIB的先进封装时刻邻接多个芯片模块。